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成都 创新驱动牵引2.5产业园区露雏形

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5月23日,双流公兴镇华府大道旁,10多名工人正为一幢刚刚完工的平层展厅进行内外装修。6月份,这里将迎来国内外电力电子业界顶尖的专家学者,共同探讨行业最前沿技术及相关产业发展动向这里正是双流县与川大、电子科大、西南交大、成都信息工程学院四所高校合作建设产学研基地以来,第一个亮相的项目电子科大国家大学科技园(成都园)规划展示中心。

随着一个个创新科技园区建设相继启动、落成,双流县依托天府新区打造的成都首个“2.5产业园区”正揭开面纱。

技术依托小园区扛起产业大旗

走进电子科大产业园规划

展示中心,偌大的展厅内部装修已经基本结束。离展示厅不远处,还有几个建筑工地在同步施工。

这个占地460亩的电子科技大学产业园,由电子科大与双流县院地合作共同建设,于2012年9月动工。园区由研究院、孵化园、产业基地三大部分组成,分别对应技术研发、初步市场化、产业化三个经济阶段。“规划展示中心完工意味着园区项目引进将全面铺开。”产业园副总苏波介绍,园区依托电子科大传统优势研究领域,主要发展微电子元器件、物联网平台及终端应用等产业,目前已储备20余个项目。

苏波及园区的工作人员们,这几天正忙着筹备6月中下旬将要在园区举行的“电子电力技术研讨会”。“电子科大在微电子元器件方面的研究在全球都是最顶尖的,我们将依托这一技术优势,争取在这里扛起中国电力电子产业中心的大旗”。

苏波告诉记者,微电子元件是一种应用非常广泛的基础元器件,但此前,电子科大的研究成果更多是在国外或沿海地区进行转化,“今后将逐步在产业园区转化投产”。

目前,依托陈星弼院士智能功率半导体研发制造项目成立的成都星芯微电子科技有限公司已完成注册,即将落地,实行大规模产业化。

双流县副县长易恩弟介绍,除了电子科大外,另外三个院地合作项目也已相继启动建设。目前,西南交大科技园区规划已经通过,川大和信息工程学院正在进行前期准备。

“芯片植入”打造2.5产业园。

四个合作项目均规划建设研究院和科技园区,像棋子般散落在西航港经开区的产业布局中。“成都信息工程学院项目在物联网园区,西南交大项目与高端装备制造园区毗邻。”西南航空港经开区副主任肖通富说,科研处于“微笑曲线”的高端环节,也是产业的“智慧”部分,依据高校的研究侧重点,他们如同芯片被植入到相应的产业园区中。

创新要素的聚集,给双流构建以自主创新为特征的先导性产业体系、发展动力向创新驱动型转变带来了机遇。借助天府新区核心区的优势,双流启动成都“2.5产业园区”打造。

“2.5产业”是介于第二产业和第三产业之间,为生产型企业提供服务的产业,它内含第三产业中的生产性服务业,也兼具第二产业中高端部分,如研发、设计、核心技术产品生产等。

“围绕高校科技园区我们划出了1.5平方公里的起步区。“易恩弟介绍,未来,中国电信、中国移动、中国联通三大通讯巨头数据中心,电商服务后台,动漫设计产业等都将陆续进驻“2.5产业园区”。“"2.5产业园区"将成为一个高素质劳动力集中,亩均产出高,带动能力强的新兴园区”。

以电子科大460亩的园区为例,苏波告诉记者,园区全部开发完成后,将能吸引相关上下游企业200多家入驻,每年至少产值将能达到200亿元。中国产业规划网(www.chanyeguihua.com)提供战略规划、产业规划、空间规划(概念性规划、总体规划、控制性/ 修建性详细规划、城市设计、景观规划、旅游规划)、城市专项规划、工程设计、招商策划、地产策划、投融资咨询等专业服务。

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